底部填充underfill樱桃视频官网APP下载机厂家
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underfill, 意为“底部填充”。目前比较流行的底部填充的方式, 主要通过“非接触喷射式”樱桃视频官网APP下载。樱桃APP下载污自动化科技非接触喷射樱桃视频官网APP下载技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。 当使用底部填充为焊点提供密封之后,CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。 当前底部填充的全自动樱桃视频官网APP下载设备供应商有,Protec(韩国),Asymtek(美国),Musashi(日本),OLKS樱桃APP下载污(中国)等厂商。
非接触式底部填充樱桃视频官网APP下载机
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