随着电子封装向小型化、高密度发展，近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP晶圆级芯片封装引入了重布线(RDL)和凸点(Bumping)技术，有效地减小了封装的体积，是实现高密度、高性能封装的重要技术，很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。

WLCSP晶圆级芯片封装工艺应用，非接触式喷射樱桃视频官网APP下载机精密樱桃视频官网APP下载技术为核心，喷射式精密樱桃视频官网APP下载机搭载德国进口喷射阀，具备高速、高精度樱桃视频官网APP下载特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺，以下为樱桃APP下载污喷射式精密樱桃视频官网APP下载机设备功能特性：

1.喷射式精密樱桃视频官网APP下载机采用THK静音导轨，花岗岩大理石基座

2.高品质配置，伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动

3.全系标配德国原装进口Lerner喷射阀，喷射式精密樱桃视频官网APP下载机

4.自动视觉位置识别与补偿，可离线编程也可在线视觉编程

深圳市樱桃APP下载污科技有限公司自主研发生产的高精度喷射系列樱桃视频官网APP下载机，主要用于高端制造业中的芯片Underfill底部填充、晶圆精密封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组樱桃视频官网APP下载、SMT红胶喷胶、窄边框喷射樱桃视频官网APP下载、音量键底涂、PCBA元件樱桃视频官网APP下载、手机SIM卡托樱桃视频官网APP下载、音量键点Primer胶、Type-C樱桃视频官网APP下载、窄边框三边封胶、摄像头模组樱桃视频官网APP下载、晶片点环氧树脂等组装作业，应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械等。

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